GRENOBLE
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Récemment diplômé d’un Master 2 de Physique et ingénierie des matériaux pour la microélectronique et les nanotechnologies (PhyMaTec) à Montpellier, j’ai également eu l’opportunité d’effectuer un stage d’une durée de huit mois au sein de l’entreprise STMicroelectronics à Crolles.
Au cours de ces deux dernières années, j’ai acquis de bonnes bases concernant les diverses techniques de croissance, en particulier en CVD, ainsi qu’en physique des semi-conducteurs et des composants. J’ai aussi eu la chance d’être formé en cristallographie aussi bien en licence qu’en master ce qui m’a ainsi permit de bien intégrer les formations sur les techniques de caractérisation des couches minces : microscope électronique a balayage (MEB), spectrométrie de photoélectrons X (XPS), diffraction par rayon X, caractérisations optiques (FT-IR) et électriques, microscope à force atomique (AFM).
Par ailleurs, j’ai aussi réalisé deux composants en salle blanche (une photodiode et une MES-FET) ce qui a été l’occasion pour moi de me familiariser pour la première fois avec cet environnement de travail.
L’année dernière, j’ai pu effectuer un stage de huit mois dont le sujet était la mise en place et le développement d’un nouveau procédé non sélectif pour le polissage mécano-chimique du tungstène pour les technologies CMOS 28nm et CMOS 20nm. Après plusieurs mois passé dans la salle blanche 300mm de STM à Crolles, j’ai appris à me familiariser avec diverses techniques d’analyse, notamment les mesures d’épaisseur (ellipsomètre, mesure 4 pointes), de défectivité (SP1, SP2, fluorescence X, VPD). J’ai aussi et surtout appris à comprendre comment fonctionnent les différentes CMP dans la fabrication des semi-conducteurs ainsi qu’à me servir des équipements de CMP (création de recettes de polissage, de nettoyage, de conditionnement)
Cette mission m’a permis d’expérimenter le travail en équipe, à profiter du savoir faire et de l’expérience des personnes qui m’entourent, et de mener à bien un projet, en effet ce procédé a été transféré sur plusieurs technologies avant même la fin de cette mission.
Mes compétences :
Microélectronique
Process
Programation
Semiconducteurs
Simulation
